Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-H1-16-C2-R0

KEY Part #: K6263925

ATS-H1-16-C2-R0 Preise (USD) [9185Stück Lager]

  • 1 pcs$4.21750
  • 10 pcs$4.10204
  • 25 pcs$3.87428
  • 50 pcs$3.64635
  • 100 pcs$3.41842
  • 250 pcs$3.19053
  • 500 pcs$2.96263
  • 1,000 pcs$2.90566

Artikelnummer:
ATS-H1-16-C2-R0
Hersteller:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaillierte Beschreibung:
HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermopads, Betttücher, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermal - Kühlkörper, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, DC-Lüfter, Fans - Zubehör and Thermo-Zubehör ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-16-C2-R0 elektronische Komponenten. ATS-H1-16-C2-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-H1-16-C2-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-H1-16-C2-R0 Produkteigenschaften

Artikelnummer : ATS-H1-16-C2-R0
Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung : HEATSINK 54X54X10MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Push Pin
Gestalten : Square, Fins
Länge : 2.126" (54.01mm)
Breite : 2.126" (54.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.394" (10.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 18.08°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Blue Anodized

Sie könnten auch interessiert sein an
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • 122259

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.