Artikelnummer :
ATS-18F-111-C1-R1
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 60X40X9.5MM XCUT
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Gestalten :
Rectangular, Fins
Breite :
1.575" (40.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.374" (9.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
26.72°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized