Artikelnummer :
ATS-03C-112-C2-R1
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 60X40X12.7MM XCUT T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Gestalten :
Rectangular, Fins
Breite :
1.575" (40.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
26.30°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized