ATS-52170P-C1-R0 Preise (USD) [9417Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-52170P-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- HEAT SINK 17MM X 17MM X 17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 17x17x17.5mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
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- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- Familienkategorien:
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- Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-52170P-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-52170P-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-52170P-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
ATS-52170P-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-52170P-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 17.5MM
Serie :
maxiFLOW
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten :
Square, Angled Fins
Länge :
0.669" (17.00mm)
Breite :
0.669" (17.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.689" (17.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
8.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Blue Anodized
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