Artikelnummer :
SMD2SWLF.015 4OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Zusammensetzung :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Durchmesser :
0.015" (0.38mm)
Schmelzpunkt :
441°F (227°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Bilden :
Spool, 4 oz (113.40g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-