Artikelnummer :
SMDSW.020 1LB
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Durchmesser :
0.020" (0.51mm)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
24 AWG, 25 SWG
Bilden :
Spool, 1 lb (454 g)
Lager- / Kühltemperatur :
-