BDN13-3CB/A01 Preise (USD) [28512Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- BDN13-3CB/A01
- Hersteller:
- CTS Thermal Management Products
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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BDN13-3CB/A01 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
BDN13-3CB/A01
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Serie :
BDN
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten :
Square, Pin Fins
Länge :
1.310" (33.27mm)
Breite :
1.310" (33.27mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.355" (9.02mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
6.00°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
16.10°C/W
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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