Artikelnummer :
ATS-13F-15-C3-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 50X50X25MM XCUT T412
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
1.969" (50.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.984" (25.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
7.52°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized