DILB24P-223TLF Preise (USD) [207824Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- DILB24P-223TLF
- Hersteller:
- Amphenol ICC (FCI)
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Modulare Steckverbinder - Zubehör, Backplane-Steckverbinder - spezialisiert, Backplane-Steckverbinder - ARINC, LGH-Anschlüsse, Backplane-Steckverbinder - Hard Metric, Standard, FFC, FPC (Flat Flexible) Steckverbinder - Zubehör, Terminals - Lötanschlüsse and Terminals - Flachsteckverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Amphenol ICC (FCI) DILB24P-223TLF elektronische Komponenten. DILB24P-223TLF kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu DILB24P-223TLF haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
DILB24P-223TLF Produkteigenschaften
Artikelnummer :
DILB24P-223TLF
Hersteller :
Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Serie :
DILB
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
24 (2 x 12)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Anschluss :
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Copper Alloy
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin-Lead
Kontakt Endstärke - Beitrag :
100.0µin (2.54µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper Alloy
Gehäusematerial :
Polyamide (PA), Nylon
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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