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Preci-Dip - 558-10-360M19-001104

KEY Part #: K3342560

558-10-360M19-001104 Preise (USD) [812Stück Lager]

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Artikelnummer:
558-10-360M19-001104
Hersteller:
Preci-Dip
Detaillierte Beschreibung:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Anschlussblöcke - Kontakte, Modulare Steckverbinder - Zubehör, Modulare Steckverbinder - Verdrahtungsblöcke - Zub, FFC, FPC (Flat Flexible) -Anschlüsse - Kontakte, Klemmen - Drahtverbinder, Kontakte - Leadframe, Kartenrand-Steckverbinder - Edgeboard-Steckverbind and FFC-, FPC- (Flat Flexible) -Anschlüsse ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Preci-Dip 558-10-360M19-001104 elektronische Komponenten. 558-10-360M19-001104 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 558-10-360M19-001104 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-360M19-001104 Produkteigenschaften

Artikelnummer : 558-10-360M19-001104
Hersteller : Preci-Dip
Beschreibung : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Serie : 558
Teilestatus : Active
Art : BGA
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 360 (19 x 19)
Pitch - Paarung : 0.050" (1.27mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Brass
Befestigungsart : Surface Mount
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Solder
Stellplatz - Post : 0.050" (1.27mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : 10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Brass
Gehäusematerial : FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C
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