Artikelnummer :
ATS-13G-33-C3-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T412
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Gestalten :
Rectangular, Fins
Breite :
1.450" (36.83mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.700" (17.78mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
17.50°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized