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- Artikelnummer:
- APF19-19-13CB
- Hersteller:
- CTS Thermal Management Products
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Thermoelektrische, Peltiermodule, Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Thermo-Zubehör and AC-Fans ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB elektronische Komponenten. APF19-19-13CB kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu APF19-19-13CB haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
APF19-19-13CB Produkteigenschaften
Artikelnummer :
APF19-19-13CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie :
APF
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.748" (19.00mm)
Breite :
0.748" (19.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
4.00°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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