APF19-19-10CB Preise (USD) [17578Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- APF19-19-10CB
- Hersteller:
- CTS Thermal Management Products
- Detaillierte Beschreibung:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED. Heat Sinks 19x19x10mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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APF19-19-10CB Produkteigenschaften
Artikelnummer :
APF19-19-10CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie :
APF
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.748" (19.00mm)
Breite :
0.748" (19.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.370" (9.40mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
5.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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