3M - 228-1277-00-0602J

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Artikelnummer:
228-1277-00-0602J
Hersteller:
3M
Detaillierte Beschreibung:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Flachsteckverbinder - Kontakte, Terminals - Schnellverbindungen, Schnelltrennansch, Terminals - Magnetdrahtverbinder, Keystone - Zubehör, D-Sub, D-förmige Steckverbinder - Kontakte, Photovoltaik- (Solarpanel) -Anschlüsse - Kontakte, Kartenrand-Steckverbinder - Adapter and Terminals - Folienverbinder ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf 3M 228-1277-00-0602J elektronische Komponenten. 228-1277-00-0602J kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 228-1277-00-0602J haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

228-1277-00-0602J Produkteigenschaften

Artikelnummer : 228-1277-00-0602J
Hersteller : 3M
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Serie : Textool™
Teilestatus : Active
Art : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) : 28 (2 x 14)
Pitch - Paarung : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss : Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück : Beryllium Copper
Befestigungsart : Connector
Eigenschaften : Closed Frame
Beendigung : Press-Fit
Stellplatz - Post : 0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten : Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag : 30.0µin (0.76µm)
Kontaktmaterial - Beitrag : Beryllium Copper
Gehäusematerial : Polysulfone (PSU), Glass Filled
Betriebstemperatur : -55°C ~ 125°C

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