t-Global Technology - TG6050-30-30-2

KEY Part #: K6153189

TG6050-30-30-2 Preise (USD) [16378Stück Lager]

  • 1 pcs$2.51640
  • 10 pcs$2.45029
  • 25 pcs$2.31403
  • 50 pcs$2.17794
  • 100 pcs$2.04185
  • 250 pcs$1.90573
  • 500 pcs$1.76960
  • 1,000 pcs$1.73557

Artikelnummer:
TG6050-30-30-2
Hersteller:
t-Global Technology
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 30MMX30MM RED.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermopads, Betttücher, Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Thermo-Zubehör, Thermal - Kühlkörper, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Fans - Zubehör, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; and DC-Lüfter ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf t-Global Technology TG6050-30-30-2 elektronische Komponenten. TG6050-30-30-2 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu TG6050-30-30-2 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-30-30-2 Produkteigenschaften

Artikelnummer : TG6050-30-30-2
Hersteller : t-Global Technology
Beschreibung : THERM PAD 30MMX30MM RED
Serie : TG6050
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : -
Art : Conductive Pad, Sheet
Gestalten : Square
Gliederung : 30.00mm x 30.00mm
Dicke : 0.0790" (2.000mm)
Material : Silicone Elastomer
Klebstoff : Tacky - Both Sides
Rückendeckung, Träger : -
Farbe : Red
Wärmewiderstand : -
Wärmeleitfähigkeit : 6.0 W/m-K

Sie könnten auch interessiert sein an
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft