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- Artikelnummer:
- DIP318-011BLF
- Hersteller:
- Amphenol ICC (FCI)
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Modulare Steckverbinder - Buchsen, Bananen- und Spitzenanschlüsse - Zubehör, Kartenrand-Steckverbinder - Edgeboard-Steckverbind, Terminals - Ringverbinder, Terminals - Gehäuse, Stiefel, Halbleiterleuchten-Steckverbinder - Zubehör, Stromanschlüsse - Eingänge, Ausgänge, Module and Terminals - Folienverbinder ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Amphenol ICC (FCI) DIP318-011BLF elektronische Komponenten. DIP318-011BLF kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu DIP318-011BLF haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
DIP318-011BLF Produkteigenschaften
Artikelnummer :
DIP318-011BLF
Hersteller :
Amphenol ICC (FCI)
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Serie :
-
Teilestatus :
Obsolete
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
18 (2 x 9)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Solder
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag :
200.0µin (5.08µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Betriebstemperatur :
-
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