Artikelnummer :
ATS-03D-39-C2-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 57.9X60.96X5.84MM T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Gestalten :
Rectangular, Fins
Breite :
2.400" (60.96mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.230" (5.84mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
18.94°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized