Artikelnummer :
BARSN96.5AG3.0CU0.5
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER BAR SN96.5/AG3.0/CU0.5 1L
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3.0/0.5)
Schmelzpunkt :
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Bilden :
Bar, 1 lb (454g)
Lager- / Kühltemperatur :
-