Artikelnummer :
ATS-17E-30-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 70X70X25MM XCUT
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
2.756" (70.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.984" (25.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
5.30°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized