69-11-42339-T777 Preise (USD) [11080Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 69-11-42339-T777
- Hersteller:
- Parker Chomerics
- Detaillierte Beschreibung:
- THERMAFLOW 28X28MM 18.
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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69-11-42339-T777 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
69-11-42339-T777
Hersteller :
Parker Chomerics
Beschreibung :
THERMAFLOW 28X28MM 18
Serie :
THERMFLOW® T777
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
-
Art :
Gap Filler Pad, Sheet
Gestalten :
Square
Gliederung :
28.00mm x 28.00mm
Dicke :
0.0045" (0.115mm)
Material :
Polymer Solder Hybrid
Klebstoff :
Tacky - Both Sides
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Gray
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
-
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