t-Global Technology - DC0011/10-TI900-0.12

KEY Part #: K6153074

DC0011/10-TI900-0.12 Preise (USD) [283397Stück Lager]

  • 1 pcs$0.13051
  • 10 pcs$0.12577
  • 25 pcs$0.11960
  • 50 pcs$0.11644
  • 100 pcs$0.11485
  • 250 pcs$0.10699
  • 500 pcs$0.10069
  • 1,000 pcs$0.09125
  • 5,000 pcs$0.08811

Artikelnummer:
DC0011/10-TI900-0.12
Hersteller:
t-Global Technology
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermal - Flüssigkeitskühlung, DC-Lüfter, Thermopads, Betttücher, AC-Fans, Fans - Zubehör, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel and Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf t-Global Technology DC0011/10-TI900-0.12 elektronische Komponenten. DC0011/10-TI900-0.12 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu DC0011/10-TI900-0.12 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DC0011/10-TI900-0.12 Produkteigenschaften

Artikelnummer : DC0011/10-TI900-0.12
Hersteller : t-Global Technology
Beschreibung : THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
Serie : Ti900
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : TO-220
Art : Die-Cut Pad, Sheet
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 19.05mm x 12.70mm
Dicke : 0.0050" (0.127mm)
Material : Silicone
Klebstoff : -
Rückendeckung, Träger : Viscose
Farbe : White
Wärmewiderstand : -
Wärmeleitfähigkeit : 1.8 W/m-K

Sie könnten auch interessiert sein an
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole

  • CD-02-05-025

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick