Artikelnummer :
SMDSWLF.015 1OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.015" (0.38mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Bilden :
Spool, 1 oz (28.35g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-