ATS-53170D-C1-R0 Preise (USD) [9741Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-53170D-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 17x17x9.5mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
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- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , DC-Lüfter, Thermal - Kühlkörper, Thermal - Flüssigkeitskühlung, Fans - Zubehör and Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen ...
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ATS-53170D-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-53170D-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEAT SINK 17MM X 17MM X 9.5MM
Serie :
maxiGRIP
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Clip, Thermal Material
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.669" (17.00mm)
Breite :
0.669" (17.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.374" (9.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
24.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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