Artikelnummer :
ATS-03C-24-C2-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 60X60X20MM XCUT T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
2.362" (60.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.790" (20.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
8.37°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized