t-Global Technology - THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8

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Artikelnummer:
THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Hersteller:
t-Global Technology
Detaillierte Beschreibung:
THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
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Familienkategorien:
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THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8 Produkteigenschaften

Artikelnummer : THINC23-21.5-11.4-5.8-0.8
Hersteller : t-Global Technology
Beschreibung : THERM PAD 21.5X11.4MMX5.8MM GRAY
Serie : THINC
Teilestatus : Active
Verwendungszweck : -
Art : Interface Cap
Gestalten : Rectangular
Gliederung : 21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Dicke : 0.0315" (0.800mm)
Material : Silicone
Klebstoff : -
Rückendeckung, Träger : -
Farbe : Gray
Wärmewiderstand : -
Wärmeleitfähigkeit : 1.9 W/m-K

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