XR2A-0802 Preise (USD) [32813Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- XR2A-0802
- Hersteller:
- Omron Electronics Inc-EMC Div
- Detaillierte Beschreibung:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket Wrap Term 8P 7.62mm .75AuPlate
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
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- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Rechteckige Steckverbinder - Stiftleisten, Stiftle, Terminals - Rechtecksteckverbinder, Halbleiterleuchten-Steckverbinder, Keystone - Zubehör, Schwere Steckverbinder - Rahmen, Rechteckige Steckverbinder - Board In, Direct Wire, FFC, FPC (Flat Flexible) -Anschlüsse - Kontakte and Rechteckige Steckverbinder - Gehäuse ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0802 elektronische Komponenten. XR2A-0802 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu XR2A-0802 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
XR2A-0802 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
XR2A-0802
Hersteller :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Serie :
XR2
Teilestatus :
Active
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
8 (2 x 4)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Beendigung :
Wire Wrap
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Beryllium Copper
Gehäusematerial :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C
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