Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-X53310G-C1-R0

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ATS-X53310G-C1-R0 Preise (USD) [5337Stück Lager]

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Artikelnummer:
ATS-X53310G-C1-R0
Hersteller:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaillierte Beschreibung:
SUPERGRIP HEATSINK 31X31X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 31x31x12.5mm
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermo-Zubehör, AC-Fans, DC-Lüfter, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Fans - Zubehör, Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Thermoelektrische, Peltiermodule and Thermopads, Betttücher ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53310G-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-X53310G-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-X53310G-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-X53310G-C1-R0 Produkteigenschaften

Artikelnummer : ATS-X53310G-C1-R0
Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung : SUPERGRIP HEATSINK 31X31X12.5MM
Serie : superGRIP™
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : BGA
Befestigungsmethode : Clip, Thermal Material
Gestalten : Square, Fins
Länge : 1.220" (30.99mm)
Breite : 1.220" (30.99mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.492" (12.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 6.20°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Blue Anodized

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