Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-P1-15-C2-R0

KEY Part #: K6263921

ATS-P1-15-C2-R0 Preise (USD) [14343Stück Lager]

  • 1 pcs$2.70149
  • 10 pcs$2.62789
  • 25 pcs$2.48185
  • 50 pcs$2.33589
  • 100 pcs$2.18993
  • 250 pcs$2.04393
  • 500 pcs$1.89794
  • 1,000 pcs$1.86144

Artikelnummer:
ATS-P1-15-C2-R0
Hersteller:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detaillierte Beschreibung:
HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766.
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermal - Flüssigkeitskühlung, Thermo-Zubehör, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, AC-Fans, Thermal - Kühlkörper, Thermoelektrische, Peltiermodule and Thermopads, Betttücher ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P1-15-C2-R0 elektronische Komponenten. ATS-P1-15-C2-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-P1-15-C2-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-P1-15-C2-R0 Produkteigenschaften

Artikelnummer : ATS-P1-15-C2-R0
Hersteller : Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung : HEATSINK 50X50X25MM XCUT T766
Serie : pushPIN™
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Push Pin
Gestalten : Square, Fins
Länge : 1.969" (50.00mm)
Breite : 1.969" (50.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.984" (25.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 7.44°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Blue Anodized

Sie könnten auch interessiert sein an
  • 512-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm

  • 510-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm

  • 392-300AB

    Wakefield-Vette

    HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm

  • TG-CJ-LI-43-43-6-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 43X43X6MM W/TAPE.

  • PH3N-50.8-12.7-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 50.8X12.07X0.07MM.