Artikelnummer :
824-AG32D-LF
Hersteller :
TE Connectivity AMP Connectors
Beschreibung :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Art :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
24 (2 x 12)
Pitch - Paarung :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Tin
Kontakt Endstärke - Anschluss :
-
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Beryllium Copper
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Open Frame
Stellplatz - Post :
0.100" (2.54mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Tin
Kontakt Endstärke - Beitrag :
-
Kontaktmaterial - Beitrag :
Copper
Gehäusematerial :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 105°C