Artikelnummer :
550-10-560M33-001152
Beschreibung :
BGA SOLDER TAIL
Anzahl der Positionen oder Stifte (Gitter) :
560 (33 x 33)
Pitch - Paarung :
0.050" (1.27mm)
Kontakt Ende - Anschluss :
Gold
Kontakt Endstärke - Anschluss :
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Gegenstück :
Brass
Befestigungsart :
Through Hole
Eigenschaften :
Closed Frame
Stellplatz - Post :
0.050" (1.27mm)
Kontakt Fertig stellen - Posten :
Gold
Kontakt Endstärke - Beitrag :
10.0µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Beitrag :
Brass
Gehäusematerial :
FR4 Epoxy Glass
Betriebstemperatur :
-55°C ~ 125°C