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Chip Quik Inc. - TS391SNL50

KEY Part #: K6372744

TS391SNL50 Preise (USD) [5209Stück Lager]

  • 1 pcs$8.31623
Artikelnummer:
TS391SNL50
Hersteller:
Chip Quik Inc.
Detaillierte Beschreibung:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Lötschwämme, Spitzenreiniger, Flussmittel, Flussmittelentferner, Halter, Stände, Zubehör, Spender, Spenderspitzen, Löten, Löten, Entlöten, Nacharbeitsplätze and Lötkolben, Pinzetten, Griffe ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf Chip Quik Inc. TS391SNL50 elektronische Komponenten. TS391SNL50 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu TS391SNL50 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TS391SNL50 Produkteigenschaften

Artikelnummer : TS391SNL50
Hersteller : Chip Quik Inc.
Beschreibung : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : Solder Paste
Zusammensetzung : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser : -
Schmelzpunkt : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flussmitteltyp : No-Clean
Drahtstärke : -
Verarbeiten : Lead Free
Bilden : Jar, 1.76 oz (50g)
Haltbarkeit : 12 Months
Haltbarkeitsbeginn : Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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