Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 374724B00035G

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Artikelnummer:
374724B00035G
Hersteller:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Detaillierte Beschreibung:
HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH. Heat Sinks Heatsink for Plastic BGA Packages, Black Anodized, 35x35x18mm, IC Pkg Size = 35 x 35, Tape #35
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
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Wettbewerbsvorteil:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

374724B00035G Produkteigenschaften

Artikelnummer : 374724B00035G
Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beschreibung : HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : BGA
Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Gestalten : Square, Pin Fins
Länge : 1.378" (35.00mm)
Breite : 1.378" (35.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.709" (18.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : 3.0W @ 50°C
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 5.20°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : 15.30°C/W
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized

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