ATS-X53250B-C1-R0 Preise (USD) [6020Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-X53250B-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- SUPERGRIP HEATSINK 25X25X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 25x25x7.5mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
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- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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- Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53250B-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-X53250B-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-X53250B-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
ATS-X53250B-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-X53250B-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
SUPERGRIP HEATSINK 25X25X7.5MM
Serie :
superGRIP™
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Clip, Thermal Material
Gestalten :
Square, Fins
Länge :
0.984" (25.00mm)
Breite :
0.984" (25.00mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.295" (7.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
15.30°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Blue Anodized
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ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
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ATS-X53425B-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 42X42X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 42.5x42.5x7.5mm
Heiße Teile
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- 565415-01
- DV-T268-301E
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