ATS-51230K-C1-R0 Preise (USD) [7760Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- ATS-51230K-C1-R0
- Hersteller:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detaillierte Beschreibung:
- HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink with maxiGRIP Attachment, Low Profile, 23x23x14.5mm, 41.5mm Fin Tip
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermal - Kühlkörper, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermo-Zubehör, Fans - Zubehör, Wärmeleitrohre, Dampfkammern, DC-Lüfter, AC-Fans and Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-51230K-C1-R0 elektronische Komponenten. ATS-51230K-C1-R0 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu ATS-51230K-C1-R0 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
ATS-51230K-C1-R0 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
ATS-51230K-C1-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM
Serie :
maxiGRIP, maxiFLOW
Teilestatus :
Active
Art :
Top Mount
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Clip, Thermal Material
Gestalten :
Square, Angled Fins
Länge :
0.900" (23.00mm)
Breite :
0.906" (23.01mm)
Durchmesser :
-
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.571" (14.50mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
6.60°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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