A17669-011 Preise (USD) [1525Stück Lager]
- 1 pcs$28.38639
- Artikelnummer:
- A17669-011
- Hersteller:
- Laird Technologies - Thermal Materials
- Detaillierte Beschreibung:
- TFLEX UT20275 18 X 18. Thermal Interface Products Tflex UT20275 18 x 18
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
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- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
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- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Laird Technologies - Thermal Materials A17669-011 elektronische Komponenten. A17669-011 kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu A17669-011 haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
A17669-011 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
A17669-011
Hersteller :
Laird Technologies - Thermal Materials
Beschreibung :
TFLEX UT20275 18 X 18
Serie :
Tflex™ UT20000
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
-
Art :
Gap Filler Pad, Sheet
Gestalten :
Square
Gliederung :
457.20mm x 457.20mm
Dicke :
0.0110" (0.279mm)
Material :
Silicone, Ceramic Filled
Klebstoff :
-
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Gray
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
3.0 W/m-K
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- DC0040/08-PC99AL-0.1
- DC0040/07-PC99-0.06
- DC0036/02-PC99-0.06
- DC0038/04-PC99AL-0.1
- DC0038/07-PC99-0.06
- TG4040S-150-150-1.0-0
- TG2030S-150-150-1.0-0
- TG2030S-100-100-2.0-0
- PC94-300-300-0.25-0
- DC0022/01-PC99-0.12
- PC93-19.50-12.70-0.25
- PC93-150-150-0.25-0
- 400MM-1M-5515-20
- 19.05MM-5M-5515-20
- A15673-15
- A15673-08
- A16364-02
- A15641-15
- A15896-16
- A14162-33
- BOND PLY 660P 11X12"
- 5592 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 0.5 MM
- TP01
- BP100-0.005-00-1010
- DC0037/02-PC99-0.06
- DC0041/03-PC99AL-0.1
- SPK4-0.006-AC-97
- SPK4-0.006-00-70
- Q3-0.005-00-105