Artikelnummer :
70-0102-0510
Hersteller :
Kester Solder
Beschreibung :
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 500GM
Zusammensetzung :
Sn63Pb37 (63/37)
Schmelzpunkt :
361°F (183°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean
Bilden :
Jar, 17.64 oz (500g)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)