THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 Preise (USD) [179848Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45
- Hersteller:
- t-Global Technology
- Detaillierte Beschreibung:
- THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM.
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- Chip von:
- Hongkong
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THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
THINC33-TO247-28.5-17.5-5.8-0.45
Hersteller :
t-Global Technology
Beschreibung :
THERM PAD 28.5MMX17.5MMX5.8MM
Serie :
THINC
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
TO-247
Art :
Interface Cap
Gestalten :
Rectangular
Gliederung :
28.50mm x 17.50mm x 5.80mm
Dicke :
0.0177" (0.450mm)
Material :
Silicone
Klebstoff :
-
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Gray
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
1.9 W/m-K
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