THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 Preise (USD) [359697Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
- Hersteller:
- t-Global Technology
- Detaillierte Beschreibung:
- THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM.
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- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
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THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3 Produkteigenschaften
Artikelnummer :
THINC23-TO220-21.5-11.4-5.8-0.3
Hersteller :
t-Global Technology
Beschreibung :
THERM PAD 21.5MMX11.4MMX5.8MM
Serie :
THINC
Teilestatus :
Active
Verwendungszweck :
TO-220
Art :
Interface Cap
Gestalten :
Rectangular
Gliederung :
21.50mm x 11.40mm x 5.80mm
Dicke :
0.0120" (0.305mm)
Material :
Silicone
Klebstoff :
-
Rückendeckung, Träger :
-
Farbe :
Gray
Wärmewiderstand :
-
Wärmeleitfähigkeit :
1.9 W/m-K
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- 5591S 210 MM X 300 MM 2.5 MM
- 5591S 210 MM X 300 MM 1.5 MM
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