Artikelnummer :
ATS-09D-151-C2-R0
Hersteller :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung :
HEATSINK 35X35X30MM L-TAB T766
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Push Pin
Breite :
1.378" (35.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
1.181" (30.00mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
3.93°C/W @ 100 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Blue Anodized