Artikelnummer :
APF30-30-13CB
Hersteller :
CTS Thermal Management Products
Beschreibung :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Paket gekühlt :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Breite :
1.181" (30.00mm)
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
-
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
2.50°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material Finish :
Black Anodized