CTS Thermal Management Products - APF30-30-13CB

KEY Part #: K6264627

APF30-30-13CB Preise (USD) [15107Stück Lager]

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Artikelnummer:
APF30-30-13CB
Hersteller:
CTS Thermal Management Products
Detaillierte Beschreibung:
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED. Heat Sinks 30x30x13mm
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Fans - Fingerschutz, Filter & amp; , Wärmeleitrohre, Dampfkammern, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Thermopads, Betttücher, Fans - Zubehör, AC-Fans and Thermal - Flüssigkeitskühlung ...
Wettbewerbsvorteil:
Wir sind spezialisiert auf CTS Thermal Management Products APF30-30-13CB elektronische Komponenten. APF30-30-13CB kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu APF30-30-13CB haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

APF30-30-13CB Produkteigenschaften

Artikelnummer : APF30-30-13CB
Hersteller : CTS Thermal Management Products
Beschreibung : HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Serie : APF
Teilestatus : Active
Art : Top Mount
Paket gekühlt : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Befestigungsmethode : Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten : Square, Fins
Länge : 1.181" (30.00mm)
Breite : 1.181" (30.00mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : -
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 2.50°C/W @ 200 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : -
Material : Aluminum
Material Finish : Black Anodized

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