Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation - 6030D(COPPER)G

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Artikelnummer:
6030D(COPPER)G
Hersteller:
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Detaillierte Beschreibung:
BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Stamped Heatsink for TO-220, Vertical Mounting, 12.5 Degree C/W Thermal Resistance
Standardlieferzeit des Herstellers:
Auf Lager
Haltbarkeit:
Ein Jahr
Chip von:
Hongkong
RoHS:
Zahlungsmethode:
Versand weg:
Familienkategorien:
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Wettbewerbsvorteil:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

6030D(COPPER)G Produkteigenschaften

Artikelnummer : 6030D(COPPER)G
Hersteller : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beschreibung : BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie : -
Teilestatus : Active
Art : Board Level, Vertical
Paket gekühlt : TO-220
Befestigungsmethode : Bolt On and PC Pin
Gestalten : Rectangular, Fins
Länge : 1.180" (29.97mm)
Breite : 1.000" (25.40mm)
Durchmesser : -
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) : 0.500" (12.70mm)
Verlustleistung bei Temperaturanstieg : 1.0W @ 20°C
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom : 6.00°C/W @ 300 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich : 12.50°C/W
Material : Copper
Material Finish : Tin

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