Artikelnummer :
SMD2SWLF.031 8OZ
Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
LF SOLDER WIRE 99.3/0.7 TIN/COPP
Zusammensetzung :
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Durchmesser :
0.031" (0.79mm)
Schmelzpunkt :
441°F (227°C)
Flussmitteltyp :
No-Clean, Water Soluble
Drahtstärke :
20 AWG, 22 SWG
Bilden :
Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Lager- / Kühltemperatur :
-