Hersteller :
Chip Quik Inc.
Beschreibung :
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Zusammensetzung :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Durchmesser :
0.018" (0.46mm)
Schmelzpunkt :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Haltbarkeitsbeginn :
Date of Manufacture
Lager- / Kühltemperatur :
-