2292BG Preise (USD) [19414Stück Lager]
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- Artikelnummer:
- 2292BG
- Hersteller:
- Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
- Detaillierte Beschreibung:
- BOARD LEVEL HEAT SINK. Heat Sinks Board Level Extruded Heatsink for Leadless Chip Carriers, Flat Packs and 68 Position, Radial Fin Round, Horizontal/Vertical Mounting, 28.58x28.58x9.14mm
- Standardlieferzeit des Herstellers:
- Auf Lager
- Haltbarkeit:
- Ein Jahr
- Chip von:
- Hongkong
- RoHS:
- Zahlungsmethode:
-
- Versand weg:
- Familienkategorien:
- KEY Components Co., LTD ist ein Händler für elektronische Komponenten, der Produktkategorien anbietet, darunter: Thermoelektrische, Peltier-Baugruppen, Thermoklebstoffe, Epoxidharze, Fette, Pasten, Thermoelektrische, Peltiermodule, Lüfter - Zubehör - Lüfterkabel, Thermopads, Betttücher, Thermal - Flüssigkeitskühlung, Thermal - Kühlkörper and Wärmeleitrohre, Dampfkammern ...
- Wettbewerbsvorteil:
- Wir sind spezialisiert auf Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation 2292BG elektronische Komponenten. 2292BG kann innerhalb von 24 Stunden nach Bestellung versendet werden. Wenn Sie noch Fragen zu 2292BG haben, senden Sie uns bitte hier eine Angebotsanfrage oder senden Sie uns eine E-Mail: rfq@key-components.com
2292BG Produkteigenschaften
Artikelnummer :
2292BG
Hersteller :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Beschreibung :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Serie :
-
Teilestatus :
Active
Art :
Board Level
Paket gekühlt :
BGA
Befestigungsmethode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Gestalten :
Cylindrical
Länge :
-
Breite :
-
Durchmesser :
0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD
Höhe außerhalb der Basis (Höhe der Flosse) :
-
Verlustleistung bei Temperaturanstieg :
1.5W @ 40°C
Wärmewiderstand bei erzwungenem Luftstrom :
8.00°C/W @ 400 LFM
Wärmewiderstand @ Natürlich :
-
Material :
Aluminum
Material Finish :
Black Anodized
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